Hohe Genauigkeit und Oberflächengüte für besondere AnwendungenInnenlochsägen
Für hohe Ansprüche an Präzision, Oberflächengüte und Planparallelität beim Trennen und Sägen von sprödharten Werkstoffen ist das Innenlochtrennen bzw. Innenlochsägen (kurz: auch ID-Trennen) bestens geeignet. Mit diesem spezialisierten Verfahren lassen sich besonders geringe Schnittbreiten bei sehr dünnem Schnittspalt realisieren, wie sie bei der Herstellung von Wafern aus Silicium oder Germanium sowie bei optischen Anwendungen benötigt werden. Gleichzeitig ermöglicht das Innenlochsägen eine hohe Materialeffizienz, da der Materialverlust beim Sägen im Vergleich zu anderen Verfahren sehr gering ausfällt.
Das Innenlochsägen ist ein Trennverfahren, bei dem der Werkstoff von der Innenkante eines rotierenden Sägeblatts mit runder Aussparung langsam und materialschonend durchtrennt wird. Im Gegensatz zu alternativen Trennverfahren, wie etwa dem Diamant-Drahtsägen, ist die Oberfläche des Werkstückes nach dem Trennen bereits sehr eben. Dadurch nimmt die weitere Bearbeitung, insbesondere das Schleifen der Oberfläche, nur wenig Zeit in Anspruch.
Fakten
sehr hohe Genauigkeit (hohe Planparallelität, geringe Schnittbreiten)
geringer Materialverlust
Technische Daten
Werkstückmaße
rund: (Ø) > 200 mm
rechteckig: max. 320 x 100 mm
Dicke: 0,1 ± 0,05 mm - 60,0 ± 0,05 mm
Genauigkeit
Planparallelität: < 0,05 mm
Mittenrauwert (Ra): < 0,5 µm
Rautiefe (Rz): < 4 µm
Kapazität
Losgrößen: Einzel- bis Serienschnitte
