Vielfalt in MaterialSilicium (Si)
Silicium ist ein Werkstoff mit vielen Anwendungsgebieten – vom hochreinen, monokristallinen Silicium-Wafer für die Mikroelektronik oder auch für Forschungs- und Entwicklungszwecke über polykristalline Wafer bis hin zu Sputter-Targets zur Beschichtung anderer Werkstoffe. Aber auch andere Bauteile aus Silicium – z. B. Substratträger, Linsen, Wafer-Boote und Kontruktionsbauteile – sowie komplexe Sonderanfertigungen kommen in verschiedenen Branchen zum Einsatz. Auf Grund der guten Transmissionswerte im IR-Bereich eignet sich Silicium auch insbesondere für Infrarot-Anwendungen der optischen Industrie.
Mechanische Bearbeitung von Silicium
Sägen, Schleifen, Fräsen, Bohren – für die Herstellung einer Vielfalt an unterschiedlichen Siliciumprodukten bedarf es verschiedener mechanischer Verfahren sowie einen auf den Werkstoff und die Anwendung eingestellten Produktionsprozesses. Dabei gilt es unter anderem den Schnittverlust gering zu halten und je nach Anwendung die durch die mechanische Bearbeitung entstandenen Oberflächen- und Strukturveränderungen soweit wie möglich zu verhindern bzw. diese durch geeignete Verfahren (bspw. Feinschleifen und Polieren) zu beheben. Mit Hilfe eines auf die Werkstoffeigenschaften abgestimmten Maschinenparks, und des Einsatzes entsprechender Werkzeuge (z. B. spezieller Diamantwerkzeuge) können wir den Herausforderungen, den Silicium als sprödharter Werkstoff mit sich bringt, erfolgreich und effizient begegnen.
VOM WAFER ÜBER SPUTTER-TARGETS BIS ZU KOMPLEXEN GEOMETRIEN
Als spezialisiertes Unternehmen für die mechanische Bearbeitung von spröden und harten Werkstoffen haben wir die notwendige Erfahrung, um nicht nur standardisierte Siliciumprodukte (z.B. Sputter-Targets, Wafer, Bricks, Stangen, Stäbe, Platten) herzustellen, sondern auch umfangreiche Aufgaben mit hohen Individualisierungsgrad zu lösen. Auch komplexere Geometrien lassen sich durch die Kombination verschiedener Verfahren als auch durch den Einsatz von 3- bzw 4-Achs-CNC-Bearbeitungszentren realisieren. Bei Bedarf können die bearbeiteten Siliciumbauteile noch geschliffen, poliert sowie geätzt und beschriftet (Laserbeschriftung) werden.
MATERIALEIGENSCHAFTEN
sehr sprödes Halbmetal mit Halbleitereigenschaften
geringe Wärmeausdehnung
gut zerspanbar
gute Transmission im Infrarot(IR)-Bereich
gute Hitzebeständigkeit
beständig gegen divers Prozessatmosphären
ANWENDUNGEN
Prismen und Linsen (IR-Linsen), optische Elemente
IR-Fenster
Sputter-Targets
Substratträger
Prozessequipment für Halbleiterindustrie
Sonderbauteile